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Intel® Solutions Summit 2017, "The future is now."

Juan Pablo Águila, director administrativo del Grupo ParaSoft, invitado especial a un encuentro con el futuro de la conectividad inteligente: Intel® Solutions Summit 2017, "The future is now."

 

Del 23 al 26 de mayo en Gaylord Texan Resort, Dallas, EE UU, se realizó el encuentro celebrando un mundo conectado e inteligente, donde la tecnología y las personas se unieron, donde Intel mostró que impulsa el ciclo virtuoso donde todo está unido por la conectividad.

 

Por primera vez Intel® organizó un evento combinado con una gama más amplia de socios que tuvo la oportunidad de conectarse, reunirse y compartir ideas de negocios con otros socios del ecosistema: socios Platinum de Intel® Technology Provider, miembros de la Alianza de Soluciones de IoT de Intel®, así como Distribuidores Autorizados Intel® y Proveedores Aprobados Intel®.

 

Además todos estos socios tuvieron la oportunidad de escuchar a altos ejecutivos de Intel® hablar de las nuevas oportunidades de mercado y de inspirarse para expandirse a nuevas áreas y lo que Intel® está haciendo para sus valiosos socios, entre ellos el director administrativo del Grupo ParaSoft conformado por las empresas ParaSoft SRL, CompuMarket S.A. y Deuce S.A.

 

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